(第六届进博会)进博会论“智”:多项“芯”突破亮相技术装备展

发布时间:2024-04-14 16:30:01 来源: sp20240414

   中新社 上海11月9日电 题:进博会论“智”:多项“芯”突破亮相技术装备展

   中新社 记者 陈溯

  作为汇集众多全球“首发”的“风向标”型展会,第六届中国国际进口博览会吸引了多家全球芯片巨头参展,他们带来了多项芯片领域新产品及技术新突破。

  半导体研发生产加速升级

  在各家半导体巨头的展台,最“吸睛”的莫过于具有突破性的芯片技术产品,来自各大厂商的手机芯片、PC芯片、服务器芯片等一一亮相。

资料图:图为三星展示3纳米晶圆产品。 中新社 记者 张亨伟 摄

  作为半导体技术及移动终端的科技巨头,三星已连续六年参展进博会。今年三星展台带来了上届进博会上就引起各方关注的全球首个量产3纳米芯片。

  三星展台工作人员向 中新社 记者表示,3纳米GAA晶圆由三星旗下Samsung Foundry负责生产,和5纳米芯片相比,3纳米芯片不仅在面积上减少了35%,还实现了性能提升30%,耗电降低50%的目标。“3纳米芯片在制程工艺上的突破凸显了三星顶尖的技术实力,未来三星将把这一技术及芯片应用于更多高性能、低功耗计算领域。”

  在英特尔展区,基于第四代英特尔至强可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案与公众见面,该方案凭借高可用、高性能、易拓展等特性,可将大量行业、个性化知识语料向量化至数据库中,并赋予大模型拥有“长期记忆”。

  加速布局AI、智能汽车领域

  据不完全统计,今年的技术装备展区有超过300家企业,从产业链上游的芯片、高端设备到终端的手机、电视、VR等设备,无所不有。其中,人工智能、智能汽车等前沿领域技术创新成为各家企业最大的“C位”展品。

资料图:在装备技术展区的高通展台,参观者通过骁龙AI数字人实时分身进入精彩元宇宙,享受元宇宙所带来的乐趣。 图/ICphoto

  高通也是六届进博会的“全勤生”,该公司此次进行了多项AI展示。其中,高通首个专为生成式AI而打造的移动平台——第三代骁龙8移动平台完成“国内首秀”,该移动平台支持在终端侧运行100亿参数大模型,通过该平台,终端侧在不到一秒的时间内,就能实现年初时需要15秒才能实现的推理,展现了交互式AI在终端侧实现的可能性和进步速度。

  在PC芯片方面,AMD推出了锐龙系列新移动处理器,同样集成了AI计算引擎。

  三星展台工作人员表示,近年来,人工智能大语言模型兴起,同时也带来数据量的指数级增长,传统数据中心已无法支撑海量数据处理,三星此次展出了超高速高带宽内存的新产品——HBM3EShinebolt,其将凭借高达1.25TB/s的带宽,成为人工智能快速发展时代支撑大语言模型训练,以及未来各种高性能计算场景数据中心不可或缺的产品。

  随着智能汽车产业规模不断扩大,车规级芯片需求量持续增加。三星、高通、英特尔等企业均带来了适用于智能汽车的最新芯片系统,将极大提升智能汽车的影音、图像、交互等用户体验。

  芯片巨头在华投资持续加码

  法国咨询公司博圣轩(Daxue Consulting)称,作为全球最大芯片市场,中国大陆消费了全球一半以上的半导体。当前,中国大力促进数字经济和实体经济深度融合,消费市场的扩大使芯片巨头公司持续加码在华投资。

  高通公司中国区董事长孟樸表示,高通在中国发展已有近30年历史,随着5G和人工智能不断变革产业,并向社会消费领域延伸,高通和中国合作伙伴间将有更多机遇和潜力,“我们对中国经济的韧性和长期良好发展势头充满信心,期待与中国合作伙伴进一步加强合作”。

  英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵表示,中国市场对英特尔的全球发展意义重大,英特尔在中国的业务非常全面,包括在四川成都的大型生产设施和上海的研发中心。

  三星表示,参加进博会六年来,三星在中国的投资也不断加码,累计新增投资240亿美元,占在华总投资的43%,全部用于多层陶瓷电容(MLCC)、新能源汽车动力电池、半导体等尖端技术产业投资。截至2023年,三星累计在华投资中,尖端产业投资占比近80%,完成了向高端制造产业的转型升级,并已深度融入中国产业链、供应链。未来,三星将为中国市场提供更多优质产品和服务。(完)

【编辑:黄钰涵】